捷纳特 图 ,等离子清洗机,等离子

微波等离子技术

集成电路封装过程中，低温等离子表面处理机，会产生各类污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量.微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量.本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用，等离子清洗机，并对清洗前后的效果做了对比.

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显.文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化设计方法.较后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法.

等离子体本身是一种良导体，射频等离子，所以能利用磁场来控制等离子体的分布和它的运动，这有利于化工过程的控制。

④热等离子体提供了一个能量集中、温度很高的反应环境。温度为104～105℃的热等离子体是目前地球上温度较‘高的可用热源。它不仅可以用来大幅度地提高反应速率，而且还可借以产生常温条件下不可能发生的化学反应。此外，热等离子体中的高温辐射能引起某些光电反应。

应用

①以热等离子体制备乙炔、硝酸、联氨和炭黑等产品。

②用热等离子技术合成高温碳化物、氮化物和硼化物，如碳化钨、氮化钛等。

③用热等离子技术制备**细粉末，如0.01～1μm的三氧化二铝、二氧化硅和氮化硅粉末。

④冷等离子体中的聚合薄膜的形成或清洗，等离子，如半导体工业中的氧化硅膜。

⑤在冷等离子体中实现材料表面改性，如离子氮化、渗碳等工艺。

⑥等离子体技术应用于油气田生产，可进行深部解堵。