IC封装清洗、捷纳特 在线咨询 、清洗

氮气等离子表面处理机产品应用产业

．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁

．COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁

．LCD或OLED的玻璃清洁

．IC封装（Flip Chip， CSP， BGA， TCP， or Lead Frame， etc.）或LED封装的表面清洁或改质

．PCB的表面清洁、活化、改质或去残胶

．晶圆的表面清洁或去光阻

等离子体技术行业应用

等离子体和固体、液体或气体一样，清洗，是物质的一种状态，也叫做物质的*四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的'活性'组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

等离子清洗机

采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，绑定清洗，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效果与氟利昂清洗的效果相似甚至更好；

使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得较大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点；

等离子清洗需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，低温清洗，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的**溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺；

等离子机电子元件

由于半导体电子元件日益缩小，半导体封装技术的要求也越来越严格，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，IC封装清洗，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，而影响清洁的效果。