等离子| |常压等离子表面处理机

等离子机电子元件

由于半导体电子元件日益缩小，半导体封装技术的要求也越来越严格，因此，封装厂在打线及封胶前，使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法，已成为目前必要的步骤，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商，正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外，常压等离子设备，其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣，以达清洗效果，应用开槽的弹匣有数项缺点，除了可摆放的基板数量较少外，所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板，常压等离子表面处理机，而影响清洁的效果。

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射流低温等离子体流技术在糊盒工艺中的应用

直接产生的益处在于：

一、产品品质更加稳定，不会再开胶；

二、糊盒成本降低，有条件的情况下可直接使用普通胶水，常压等离子清洗，节约成本达30% 以上；

三、直接消除纸粉纸毛对环境及设备的影响；

四、提高工作效率，

五、射流低温等离子处理机适用各种品牌全自动糊盒机及半自动糊箱机。射流低温等离子体喷枪的功率一般在1000W 左右，在糊盒机上使用单个喷枪处理的工件线速度一般不**过200M/MIN，如果要**过这个速度，可以将2个以上的单喷枪直线并列处理才能满足。