低温等离子的应用
在糊盒糊箱时打磨糊口虽然能较有效地解决粘接问题,等离子体清洗仪,但下面问题依然存在:1.打磨时被磨去的纸毛纸粉一部分会对机器周边的环境造成污染,加大机器设备的磨损;2.因磨轮运动的线速度方向与产品运行方向相反,势必对一些产品的运行速度产生影响,柔性板清洗,降低工作效率;3.虽然将涂层磨去,但磨去的只是UV涂层和少量的纸张表面涂层,对于高‘档的药盒和化妆品盒等产品,一般厂家也不敢轻易采用普通胶水来粘盒,这样,糊盒成本不会太低。
等离子机电子元件
由于半导体电子元件日益缩小,半导体封装技术的要求也越来越严格,因此,封装厂在打线及封胶前,使用等离子体清洗机来基板的干式清洁方法,已成为目前必要的步骤,包括IC、LED、PCB、LCD等元件封装厂商,正逐渐将等离子体清洗视为基本配置。目前国内外市面上的等离子体清洗机除了包含晖盛科技之二家厂商的产品外,其余均只能使用适用于侧面有开槽的弹匣,以达清洗效果,应用开槽的弹匣有数项缺点,除了可摆放的基板数量较少外,所开的槽也可能因等离子体暗区的原理而阻挡等离子进入弹匣清洗基板,而影响清洁的效果。
.STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
.COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
.LCD或OLED的玻璃清洁
.IC封装(Flip Chip, CSP, BGA, TCP,清洗, or Lead Frame,lcd等离子清洗, etc.)或LED封装的表面清洁或改质
.PCB的表面清洁、活化、改质或去残胶
.晶圆的表面清洁或去光阻
等离子体技术行业应用
等离子体和固体、液体或气体一样,是物质的一种状态,也叫做物质的*四态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的'活性'组分包括:离子、电子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子体表面处理仪就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。