捷纳特精密科技 图 _IC封装清洗_清洗

低温等离子的应用

在糊盒糊箱时打磨糊口虽然能较有效地解决粘接问题，但下面问题依然存在：1.打磨时被磨去的纸毛纸粉一部分会对机器周边的环境造成污染，加大机器设备的磨损；2.因磨轮运动的线速度方向与产品运行方向相反，清洗，势必对一些产品的运行速度产生影响，降低工作效率；3.虽然将涂层磨去，但磨去的只是UV涂层和少量的纸张表面涂层，对于高dang的药盒和化妆品盒等产品，一般厂家也不敢轻易采用普通胶水来粘盒，这样，IC封装清洗，糊盒成本不会太低。

等离子清洗机优势

一、清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率；

二、等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题； 三、避免使用三氯yi烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在**高度关注环保的情况下越发显出它的重要性；

低温等离子体在糊盒、糊箱机中应用的原理

低温等离子体中的粒子能量一般约为几个至十几电子伏特，塑料基板清洗，大于聚合物材料的结合键能（几个至十几电子伏特），FOG端子清洗，完全可以破裂**大分子的化学键而形成新键，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。